什么叫芯片是谁发明的

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ˇ＾ˇ 龙芯中科取得芯片专利,可灵活布局芯片外围的供电输入输出单元和...金融界2023年12月9日消息,据国家知识产权局公告,龙芯中科技术股份有限公司取得一项名为“一种芯片和电子设备“,授权公告号CN113745213B,申请日期为2020年5月。专利摘要显示,本发明提供了一种芯片和电子设备。芯片包括芯片本体,芯片本体包括至少一个第一输入输出区和至...

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晟矽微电全资子公司获得开关电路、数模转换器、芯片及电子设备发明...挖贝网3月7日,晟矽微电(430276)近日发布公告,公司的全资子公司晟矽微电子(南京)有限公司(以下简称“子公司”)于2023年3月6日收到中华人民共和国国家知识产权局颁发的1项《发明专利证书》。具体内容如下:发明名称:开关电路、数模转换器、芯片及电子设备发明人:郑晓燕;彭亚男...

北摩高科:新发明的两款芯片在民用和军用领域皆可应用,具有低功耗、...金融界11月9日消息,北摩高科在互动平台表示,旗下子公司金瀚禹新发明的RISC-V指令操作的神经形态计算芯片和基于RISC- V架构的神经网络搜索芯片,未来在民用和军用领域皆可应用。这两款芯片的优势是低功耗、低成本、高效能,灵活可扩展及安全可靠。本文源自金融界AI电报

人脑芯片即将面世,关乎人类存亡的发明,等待更长好吗?当科学界宣布人脑芯片即将诞生的消息时,整个世界骚动了起来。这项即将面世的发明,不仅将开辟出人类历史上一个全新的篇章,更可能成为关乎人类存亡的决定性因素。数十年来,人类一直追求着超越自身极限的力量,而如今,这个愿望离我们越来越近。这一切离我们又有多远?让我们一...

代表通道丨孙东明:创新发明 给半导体芯片装“空调”本文转自【央视新闻客户端】;今天(3月7日)下午,十四届全国人大一次会议举行第二次全体会议,会议开始前,第二场“代表通道”开启。全国人大代表、中国科学院金属研究所研究员孙东明表示,要让半导体芯片把最好的性能发挥出来,就一定需要温控器件,我和团队研制的微型半导体温控...

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永鼎股份申请芯片分选设备专利,实现对芯片的检测并分选功能金融界2023年11月23日消息,据国家知识产权局公告,江苏永鼎股份有限公司申请一项名为“一种芯片分选设备“,公开号CN117085975A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明涉及芯片技术领域,尤其是指一种芯片分选设备,包括两个支撑座,两个所述支撑座之间转动连接有转动...

●▽● 永鼎股份申请芯片老化测试设备专利,让芯片的老化测试过程全程由...金融界2023年11月23日消息,据国家知识产权局公告,江苏永鼎股份有限公司申请一项名为“一种芯片老化测试设备“,公开号CN117092495A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明涉及芯片老化测试技术领域,尤其是指一种芯片老化测试设备,包括恒温恒湿检测箱,所述恒温恒湿...

金刚石芯片来了?“疯狂的石头”再度上演 多家上市公司回应财联社11月21日讯(记者 张晨静)近日一则华为和哈尔滨工业大学申请专利的消息引发“疯狂的石头”剧情再度上演。 企查查APP显示,华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"专利公布。企查查专利摘要显示,本发明涉及芯片制造...

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华为、哈工大联手:基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布快科技11月21日消息,据企查查显示,近日,华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。专利摘要显示,本发明涉及芯片制造技术领域。该方法包括:制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行...

华为基于硅和金刚石的三维集成芯片相关专利公布驱动中国2023年11月20日消息 企查查APP显示,近日,华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。企查查专利摘要显示,本发明涉及芯片制造技术领域。该方法包括:制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混...