激光加工厂家武汉_激光加工厂家武汉

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帝尔激光取得激光诱导烧结加工设备专利,提高光电转换效率并实现...金融界2024年3月21日消息,据国家知识产权局公告,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种激光诱导烧结的加工设备“,授权公告号CN220627830U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本申请提出一种激光诱导烧结的加工设备,至少具有两个加工工位,加工设备包括承载装...

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●＾● 帝尔激光取得激光诱导烧结加工设备专利,该设备可以实现电池片的...金融界2024年3月21日消息,据国家知识产权局公告,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种激光诱导烧结的加工设备“,授权公告号CN220627829U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本申请提出一种激光诱导烧结的加工设备,加工设备包括承载装置以及设置在加工工位...

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锐科激光申请激光加工头的报警方法专利,实现了基于多种传感器数据...金融界2023年12月7日消息,据国家知识产权局公告,武汉锐科光纤激光技术股份有限公司申请一项名为“激光加工头的报警方法、激光控制系统、电子设备及介质“,公开号CN117161590A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本申请提供一种激光加工头的报警方法、激光控制系统、...

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⊙△⊙ 帝尔激光取得电池片激光加工温控专利,提升电池片产品加工的精度和...金融界2023年11月29日消息,据国家知识产权局公告,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种用于电池片激光加工的温度控制系统及温度控制方法“,授权公告号CN115145329B,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于电池片激光加工的温度控制系统及...

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∪▽∪ 帝尔激光申请太阳能电池片激光诱导烧结的加工方法专利,该加工方法...金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,武汉帝尔激光科技股份有限公司申请一项名为“一种太阳能电池片激光诱导烧结的加工方法“,公开号CN117374166A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请提出一种太阳能电池片激光诱导烧结的加工方法,包括采用第一电极...

华工科技上涨5.03%,报36.52元/股3月20日,华工科技盘中上涨5.03%,截至09:52,报36.52元/股,成交13.02亿元,换手率3.59%,总市值367.21亿元。资料显示,华工科技产业股份有限公司位于武汉东湖新技术开发区未来二路66号(自贸区武汉片区),华工科技主要业务包括以激光加工技术为支撑的智能制造装备业务、以信息通信...

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锐科激光取得一种尾纤加工装置专利,可精确控制光纤和毛细管的位置金融界2023年12月21日消息,据国家知识产权局公告,武汉锐科光纤激光技术股份有限公司取得一项名为“一种尾纤加工装置“,授权公告号CN220207913U,申请日期为2023年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种尾纤加工装置,其包括底座、定位机构和压紧机构,底座上开设有条形槽...

锐科激光取得套管制作加工专利,实现第二管件套设于第一管件外周金融界2023年11月24日消息,据国家知识产权局公告,武汉锐科光纤激光技术股份有限公司取得一项名为“套管制作加工装置及方法”,授权公告号CN114161719B,申请日期为2021年12月。专利摘要显示,本申请提供一种套管制作加工装置及方法,通过第一机械手臂与第二机械手臂相互配...

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逸飞激光上涨5.67%,报31.32元/股逸飞激光盘中上涨5.67%,截至13:00,报31.32元/股,成交1031.97万元,换手率1.8%,总市值29.8亿元。资料显示,武汉逸飞激光股份有限公司位于武汉东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期C1栋1101室(自贸区武汉片区),公司是一家专业从事精密激光加工智能装备...

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帝尔激光取得硅片裂片装置专利,提高后续生产加工效率金融界2024年1月8日消息,据国家知识产权局公告,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统”,授权公告号CN109333844B,申请日期为2018年10月。专利摘要显示,本发明涉及一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统。硅片裂片装置包括基架...