什么是集成测试_什么是集成测试

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伟测科技募资11.75亿大举扩张,加速集成电路测试基地建设并优化财务...【伟测科技拟发行可转债募资不超过11.75亿元,投入集成电路测试基地及偿还贷款】伟测科技(688372.SH)近日宣布,计划向不特定对象发行可转换公司债券,募资总额预计不超过11.75亿元。该公司将扣除发行费用,将募集资金用于投资集成电路相关项目及偿还银行贷款。具体来看,伟测科...

....SH)拟发行可转债募资不超11.75亿元 用于无锡集成电路测试基地等伟测科技(688372.SH)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案,本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过11.75亿元(含),扣除发行费用后的募集资金拟用于以下项目:7亿元用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目,2亿元用于伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目,2.75...

...弹性钢片疲劳测试设备及测试方法专利,测试功能集成度高、测试精度高所述液压控制单元用来控制主原动单元产生动力,经过从动拉力原动单元之后传递至待检测元件上,待检测元件完成转动,以完成对金属弹性钢片的旋转运动疲劳检测。该方法是基于上述设备来实施。本发明具有原理简单、操作简便、测试功能集成度高、测试精度高等优点。本文源自金融...

成都华微:专注于集成电路研发、设计、测试与销售,产品广泛应用于...金融界4月1日消息,有投资者在互动平台向成都华微提问:你好,请问公司的产品在通讯领域有哪些应用呢?比如光芯片、5.5g和卫星通信?还有在机器人方面有哪些技术储备呢?谢谢。公司回答表示:公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等...

晶合集成申请半导体器件形成方法专利,解决电性测试失效和氮化硅层...金融界2024年4月1日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件的形成方法“,公开号CN11... 从而解决了后续金属栅极材料填充时金属栅极过低造成的电性测试失效的问题,还解决了对层间介质层进行平坦化时氮化硅层的厚度不均匀性造...

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经纬恒润-W申请虚拟环境测试车载网络通信的方法、系统及可读存储...对至少一个容器进行虚拟网络配置,得到虚拟网络测试环境,待测试车载网络类型包括以太网和CAN总线中的至少一种,基于虚拟网络测试环境进行车载网络通信测试。根据本实施例,基于虚拟技术搭建虚拟网络测试环境,有效降低了对被测目标板的需求及集成开发的时间成本,无需人工接线...

智微智能申请一种具备网口与串口的集成式测试线专利,实现多个不同...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,深圳市智微智能科技股份有限公司申请一项名为“一种具备网口与串口的集成式测试线“,公开号CN117748247A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明适用计算机技术领域,提供了一种具备网口与串口的集成式测试线,包括转...

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˙△˙ 联动科技:大规模数字集成电路测试系统处于研发验证阶段,尚未量产金融界3月20日消息,有投资者在互动平台向联动科技提问:请问公司的产品芯片半导体测试机,除了能测试分立器件之外,是否还拥有测试大规模集成电路的测试设备产品?谢谢!公司回答表示:大规模数字集成电路测试系统是公司在研项目之一,目前处于研发验证阶段,尚未量产。本文源自金...

联动科技:大规模数字集成电路测试系统尚处于研发验证阶段未量产金融界3月20日消息,有投资者在互动平台向联动科技提问:请问公司研发的大规模集成电路测试机QT9000,什么时候量产上市?谢谢!公司回答表示:目前公司大规模数字集成电路测试系统处于研发验证阶段,尚未量产,后续研发进展敬请关注公司在指定信息披露媒体发布的公告,若有关信息达...

˙﹏˙ ...应用于模拟及数模混合集成电路芯片及晶圆测试,暂不涉及AI芯片领域金融界3月20日消息,有投资者在互动平台向联动科技提问:请问公司半导体封装测试机,能否应用于AI芯片的测试?谢谢!公司回答表示:公司现有产品模拟及数模混合集成电路测试系统,主要应用于电源管理类、电源管理、音频、LED驱动等模拟及数模混合集成电路芯片及晶圆测试,暂不涉及...