什么是集成电路_什么是集成电路

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北京晟德微集成电路科技公司拟注销天眼查App显示,近日,北京晟德微集成电路科技有限公司新增一则简易注销公告,公告期自9月27日至10月17日。该公司成立于2018年9月,法定代表人为张健,注册资本约155万人民币,经营范围为技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务,销售自行开发的产品。股东信息显示...

╯▽╰ 晶合集成电路取得一种 LDMOS 器件及其制备方法专利金融界 2024 年 9 月 30 日消息,国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种 LDMOS 器件及其制备方法”的专利,授权公告号 CN 118472040 B,申请日期为 2024 年 7 月。

∩＾∩ 英特尔取得集成电路器件结构和双侧制造技术专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,英特尔公司取得一项名为“集成电路器件结构和双侧制造技术”的专利,授权公告号 CN 109643742 B,申请日期为 2017年8月。

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￣□￣｜｜ 长电集成电路取得多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,长电集成电路(绍兴)有限公司取得一项名为“一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法”的专利,授权公告号CN 113192905 B,申请日期为2021年6月。

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合肥晶合集成电路取得半导体器件及其制备方法专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其制备方法”的专利,授权公告号CN 118471907 B,申请日期为2024年7月。

芯联集成电路取得碳化硅功率器件及其制造方法专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,芯联集成电路制造股份有限公司取得一项名为“碳化硅功率器件及其制造方法”的专利,授权公告号 CN 117650051 B,申请日期为2023年12月。

三星显示取得阵列基底和使用该阵列基底安装集成电路的方法专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,三星显示有限公司取得一项名为“阵列基底和使用该阵列基底安装集成电路的方法”的专利,授权公告号 CN 112768473 B,申请日期为 2015年2月。

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⊙▽⊙ 芯恩(青岛)集成电路取得一种刻蚀方法专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“一种刻蚀方法”的专利,授权公告号 CN 113539817 B,申请日期为 2020年4月。

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无锡展硕科技取得用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,无锡展硕科技有限公司取得一项名为“一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置”的专利,授权公告号 CN 112071736 B,申请日期为2020年9月。

万联芯取得智能语音交互的集成电路系统专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市万联芯科技有限公司取得一项名为“一种智能语音交互的集成电路系统”的专利,授权公告号 CN 115312055 B,申请日期为2022年8月。