什么是集成电路掩膜_什么是集成电路掩膜

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冠石科技:投建的半导体光掩膜版可广泛应用于多个集成电路半导体领域金融界11月10日消息,冠石科技在互动平台表示,公司投建的半导体光掩膜版系半导体产业链上游核心材料之一,主要应用于IC端,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域。公司半导体光...

晶合集成申请掩膜版图检测专利 实现自动确定最小间距金融界2023年12月25日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“掩膜版图的自动检测方法、装置、处理器以及电子设备“,公开号CN117274267A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本申请提供了一种掩膜版图的自动检测方法、装置、处理器以...

晶合集成申请掩膜版专利,有效降低半导体结构发生“断路”概率金融界2024年1月6日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“掩膜版、光学临近修正方法、装置及电子设备“,公开号CN117348333A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明提供了一种掩膜版、光学临近修正方法、装置及电子设备,应用于半...

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∪△∪ 晶合集成申请掩膜版清洁方法专利,提升芯片的生产效率金融界2023年12月7日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“掩膜版清洁方法、装置和计算机可读存储介质“,公开号CN117170181A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明涉及一种掩膜版清洁方法、装置和计算机程序产品。掩膜版清洁方...

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晶合集成申请光刻掩膜版专利,提升光刻的效率和产能金融界2023年11月30日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件的制造方法、半导体器件及光刻掩膜版“,公开号CN117133634A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体器件的制造方法、半导体器件及光刻掩膜版...

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晶合集成申请半导体掩膜版及其制作方法专利,提高了掩膜版中各个...金融界2024年1月17日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体掩膜版及其制作方法“,公开号CN117406545A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明涉及半导体领域,特别是涉及一种半导体掩膜版及其制作方法。半导体掩膜版包...

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冠石科技:光掩膜版产品覆盖350-28nm制程,可广泛应用于多类晶圆设计...金融界1月12日消息,有投资者在互动平台向冠石科技提问:请问公司的光掩膜版对存储芯片HBM高宽带有哪些应用?公司回答表示:公司投建的光掩膜版产品主要应用于集成电路半导体芯片,且产品制程覆盖350-28nm(其中以45-28nm成熟制程为主),系市场主流中高端产品,可广泛应用于高性...

晶合集成取得CN117420724B专利,提高半导体产品的良率金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种掩膜版结构及其拐角边缘放置误差值的统计方法“,授权公告号CN117420724B,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明提供一种掩膜版结构及其拐角边缘放置误差值的统计方...

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晶合集成申请半导体技术专利,提高对位标记的摆放效率金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种掩膜版结构及半导体晶圆的对位标记的摆放方法“,公开号CN117631437A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种掩膜版结构及半导体晶圆的...

晶合集成申请OPC修正专利,实现降低芯片部件与其他芯片部件发生...金融界2024年4月8日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种OPC修正方法、装置及掩膜版结构“,公开号CN117826524A,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明提供了一种OPC修正方法、装置及掩膜板结构,应用于半导体技术领域。其...

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