什么叫芯片研发_什么叫芯片研发

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亿道信息:目前基于AI芯片的AI PC项目已在研发当中【亿道信息:目前基于AI芯片的AI PC项目已在研发当中】财联社3月20日电,亿道信息在互动平台表示,目前基于AI芯片的AI PC项目已在研发当中,公司积极跟进大语言、AIGC等主流模型,可以在PC端通过Stable Diffusion等主流大模型生成文字、图像等。同时,公司提供AIGC生成式AI本地...

∪﹏∪ 鼎信通讯:在芯片研发、智能终端、智能量测及新能源产品等领域得到...金融界3月19日消息,有投资者在互动平台向鼎信通讯提问:鼎信目标2025年百亿,远期500亿,1000亿,从目前发展来看有没希望,市场拓展有哪些优势,还有哪些潜在增长点!公司回答表示:公司在芯片研发、智能终端、智能量测及新能源产品等方面以及智能消防、流体计量等领域以优良的产...

研发成本100亿美元!英伟达最新AI芯片GB200售价超3万美元首款芯片命名为GB200,今年上市。GB200包含了两个B200 Blackwell GPU和一个基于Arm的Grace CPU。据英伟达CEO黄仁勋透露,该芯片的售价将在3万美元(约合人民币22万元)至4万美元之间。他估计,英伟达在研发成本上花费了大约100亿美元(约合人民币720亿元)。这个定价范围...

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⊙﹏⊙‖∣° ...的以太网物理层芯片,5G和10G传输速率的以太网物理层芯片正在研发金融界3月19日消息,有投资者在互动平台向裕太微提问:尊敬的领导您好,请问贵公司以太网物理底层芯片研发及拓展情况如何?另作为稀缺的车载通信芯片,预计未来营收能取得多大突破?谢谢,祝好!公司回答表示:以太网发展至今,按照传输介质可主要分为光纤和铜双绞线两类,一般以10G...

╯＾╰〉 美盈森:公司暂未涉及芯片研发与生产南方财经3月18日电,美盈森在互动平台表示,公司子公司美芯龙涉及RFID电子标签业务,公司暂未涉及芯片研发与生产。

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美盈森:子公司美芯龙涉及RFID电子标签业务,暂未涉及芯片研发与生产芯片产业链从上游到下游可以简单地分为设计、制造、封装、设备、材料和软件等数个关键环节,请问,公司有RF­ID芯片的研发生产吗?公司的产品是处于产业链的哪个环节上?公司回答表示:公司子公司美芯龙涉及RFID电子标签业务,公司暂未涉及芯片研发与生产。本文源自金融界AI电...

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...正在研发的SerDes产品预计2025年年底出样片,车载TSN交换机芯片...金融界3月20日消息,裕太微披露投资者关系活动记录表显示,公司正在研发的SerDes产品目前定位在MIPI A-PHY协议,预计会在2025年年底出样片。目前公司正在研发的有五条产品线,包括以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片、车载网关芯片和高速视频传输SerDes芯...

三星成立半导体AGI计算实验室 专注于研发下一代AI芯片财联社3月19日讯(编辑 刘蕊)尽管已经在HBM芯片赛道上落后,但三星电子仍在积极探索人工智能时代半导体的发展道路。 本周二,三星半导体业务负责人Kyung Kye-Hyun在领英发布帖子宣布,三星在美国和韩国成立AGI(通用人工智能)计算实验室,专注于研发“为满足未来AGI处理需求而设...

朗科科技:暂未涉及HBM技术的内存芯片设计研发金融界3月18日消息,有投资者在互动平台向朗科科技提问:对于HBM技术公司有无研发?有无HBM技术产品开发出来了?公司回答表示:HBM技术属于内存芯片设计技术与内存模组应用的结合,公司目前暂未涉及相关的内存芯片设计研发,但公司密切关注行业和技术发展趋势,不断加强公司产...

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...芯龙提供RFID电子标签产品,但业务占比较低,暂未涉及芯片研发与生产RFID电子芯片将有更多用途。请问,公司有没有关于RFID电子芯片的研究和生产?销售情况如何?公司回答表示:公司子公司美芯龙的业务包括按照客户需求为客户提供包含RFID电子标签等在内的标签产品,目前RFID电子标签业务占总体比重较低,公司暂未涉及芯片研发与生产。本文源自...