pc是什么材料_pc是什么材料

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金发科技申请PC/PET合金材料及其制备方法专利,产品的综合性能优异金融界2024年7月2日消息,天眼查知识产权信息显示,金发科技股份有限公司申请一项名为“一种PC/PET合金材料及其制备方法“,公开号CN202410529261.6,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种PC/PET合金材料及其制备方法,属于高分子材料技术领域,该产品在基...

银禧科技申请高韧超薄壁阻燃PC复合材料及其制备方法和应用专利,...金融界2024年6月29日消息,天眼查知识产权信息显示,广东银禧科技股份有限公司申请一项名为“高韧超薄壁阻燃PC复合材料及其制备方法和应用“,公开号CN202410419725.8,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种高韧超薄壁阻燃PC复合材料及其制备方法和应用,...

富恒新材取得一种具有大理石条纹外观的PC/ABS材料及其制备方法...金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市富恒新材料股份有限公司取得一项名为“一种具有大理石条纹外观的PC/ABS材料及其制备方法“,授权公告号CN116515272B,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,本发明涉及一种具有大理石条纹外观的PC/ABS材料及其制...

金发科技申请PC/PMMA合金材料及其应用专利,该合金材料不仅具有低...金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,金发科技股份有限公司申请一项名为“一种PC/PMMA合金材料及其应用“的专利,公开号CN202410300177.7,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本申请公开了一种PC/PMMA合金材料及其应用,属于高分子技术领域。本申请PC...

郭明錤:高通芯片 AI PC 升级主板材料,CCL 单价提升 15%-20%IT之家 6 月 14 日消息,郭明錤今天发布投资简报,表示由于 AI PC、常规服务器以及原材料上涨等诸多因素,中低端印刷电路板的原料 CCL 已普遍涨价。郭明錤表示由于目前 M4 以下的 CCL 品项已普遍涨价,平均涨幅约接近 10%,M4 以上的高端 CCL 目前则没有涨价的迹象。从供应端看,...

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╯＾╰ 中石科技:AI手机、AI PC等AI终端发展带动散热材料更新升级,拉动散热...金融界6月14日消息,有投资者在互动平台向中石科技提问:AI手机PC散热材料较现在手机PC单机价值有没提升?提升多少公司有没统计?公司回答表示:AI手机、AI PC产品相较于现有产品,算力更大、性能更强,功耗也随之提升,因此需要更强大的散热功能以便正常运转。AI手机、AI PC等A...

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金发科技申请激光焊接PC复合材料及其制备方法与应用专利,提供了...金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏金发科技新材料有限公司、金发科技股份有限公司以及成都金发科技新材料有限公司申请一项名为“一种激光焊接PC复合材料及其制备方法与应用“,公开号CN202410341348.0,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开...

金发科技申请PBT复合材料专利,该专利技术能在3D打印大型零件时...金发科技股份有限公司申请一项名为“一种PBT复合材料及其制备方法与应用“的专利,公开号CN202410530186.5,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种PBT复合材料及其制备方法与应用,属于高分子材料技术领域。本发明所述产品以PBT和PC树脂复合作为基体树...

金发科技取得阻燃PBT/PC合金材料专利,有效提高材料在注塑过程中的...金融界2024年3月25日消息,据国家知识产权局公告,金发科技股份有限公司取得一项名为“一种阻燃PBT/PC合金材料及其制备方法和应用“,授权公告号CN115627063B,申请日期为2022年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种阻燃PBT/PC合金材料,包括组分:PBT树脂20‑40份;PC树...

会通股份申请耐低温阻燃PC合金材料及其制备方法专利,产品可以抵抗...金融界2024年1月6日消息,据国家知识产权局公告,会通新材料股份有限公司申请一项名为“一种耐低温阻燃PC合金材料及其制备方法“,公开号CN117343523A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明属于高分子材料技术领域,具体是一种耐低温阻燃PC合金材料及其制备方法,所...