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谷歌 Pixel 9 手机全系配三星 Exynos 5400 调制解调器IT之家 8 月 16 日消息,科技媒体 Android Authority 昨日(8 月 15 日)发布博文,确认谷歌 Pixel 9 系列手机采用了三星的 Exynos Modem 5400 调制解调器。该媒体使用 Device Info HW 应用,发现 Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL 和 Pixel 9 Pro Fold 四款机型均配备全新的 Exynos 5400 调...

传音 Spark 20 系列手机渲染图和真机图曝光IT之家 11 月 28 日消息,根据国外科技媒体 svztechinfo 报道,传音计划今年 12 月推出 Spark 20 系列智能手机,该系列将包括 Tecno Spark 20 4G、Spark 20 Pro、Spark 20 Pro+ 三款机型。根据目前曝光的信息,传音 Spark 20 4G 将采用联发科 Helio G85 SoC,5000 万像素主传感器、带 L...

集邦咨询:AMD(AMD.US)与英伟达(NVDA.US)需求推动FOPLP发展 ...TrendForce集邦咨询指出,自台积电(TSM.US)于2016年开发命名为整合扇出型封装(InFO)的扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后,专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封装技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。本文...

台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装台积电于 2016 年着手开发名为 InFO(整合扇出型封装)的 FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术,用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上,之后封测厂积极推广 FOWLP 方案,希望用更低的生产成本吸引客户。只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破,在终端应用方面依然停留在 ...

＋０＋ 消息称谷歌正与台积电合作开发“首款完全定制芯片”Tensor G5距离谷歌 Pixel 9 系列手机发布还有几个月,不过目前外媒 Android Authority 已经曝光了谷歌 Pixel 10 系列手机的规格信息,该机将使用由谷歌和台积电合作开发的“首款完全定制”Tensor G5 芯片。据介绍,这款 Tensor G5 芯片代号为“LGA(拉古纳海滩)”,将使用台积电的 InFo POP (集成...

∪﹏∪ 瑞驰EC75正式上市 售价16.58万元起/推4款车型并配备10.1寸智能语音控制大屏和手机APP远程控制互联系统等科技配置。瑞驰EC75 官方指导售价车型售价(万元)标准版-先锋型 I16.58标准版-先锋型 II16.98标准版-超越型 I17.18标准版-超越型 II17.58制表:网通社 Internet Info Agency即日起至12月31日,购买瑞驰EC75享价值万元的上市...