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什么是集成电路封装与测试

时间:2024-07-10 16:06 阅读数:9177人阅读

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华天科技:科技高速发展对集成电路封装测试产业有积极影响金融界6月24日消息,有投资者在互动平台向华天科技提问:请问随着科技高速发展英伟达英特尔台积电三星等领头羊企业对行业的带动,公司在集成电路封装测试业务是否有积极的正面影响,能否介绍一下。公司回答表示:有积极影响,科技的高速发展促进集成电路封装测试产业的发展,同时...

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金海通:集成电路测试分选机可用于使用先进封装技术的芯片测试分选它在半导体先进封装领域具有重要的应用。相较于传统的有机基板,玻璃基板在先进封装领域具有较为显著的优点。先进封装是指半导体产品在封装过程中使用了先进封装工艺技术,在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品集成电路测试分选机,是在芯片产品设计验证环节和成...

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通富微电:专注于集成电路封装测试及5nm至3nm新品研发金融界11月23日消息,通富微电在互动平台表示,公司是集成电路封装测试服务提供商,专注于设计仿真和封装测试一站式服务。公司产品和技术服务范围包括人工智能、高性能计算等多个领域,并持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,依托FCBGA、Chiplet等封装技术满足客户AI算力等需求...

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通富微电:预计2024年8月29日披露半年度报告金融界7月8日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:你好!福耀公司的中季报什么时间发布?公司回答表示:本公司为通富微电子股份有限公司,主营集成电路封装测试业务,公司预计2024年8月29日披露半年度报告。本文源自金融界AI电报

甬矽电子:拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目南方财经11月14日电,甬矽电子公告,控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过人民币21.6亿元。

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╯△╰ 甬硅电子:拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目甬硅电子公告,控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过人民币21.6亿元。本文源自金融界AI电报

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甬硅电子:主营业务为集成电路封装与测试,积极推进Bumping、晶圆级...金融界3月13日消息,甬硅电子披露投资者关系活动记录表显示,公司主营业务为集成电路的封装与测试,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的中高端先进封装领域,并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。公司被评为国家“集成电路重大项目企业名单”。从发展规划来看,公司...

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...公司隶属于新一代信息技术领域,专注于集成电路先进封装测试领域金融界3月14日消息,有投资者在互动平台向颀中科技提问:公司是否有ai pc 或者ai手机业务。另外,我公司属不属于新质生产力。请谈谈您对新质生产力的看法。公司回答表示:公司行业领域隶属于“新一代信息技术领域”的高新技术产业,且专注于集成电路先进封装测试领域。本文源自...

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...集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务金融界5月17日消息,有投资者在互动平台向太极实业提问:董秘你好,请问贵公司芯片除了封测之外还有什么技术储备。公司回答表示:公司半导体业务是为 DRAM 和 NAND Flash 等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。本文源自金融界AI电报

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≥△≤ 气派科技上涨5.07%,报17.6元/股7月9日,气派科技盘中上涨5.07%,截至14:33,报17.6元/股,成交6384.49万元,换手率3.49%,总市值18.86亿元。资料显示,气派科技股份有限公司位于深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2,公司主营业务为集成电路封装测试技术的研发与应用,提供封装技术解决方案...

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